AMD Ryzen Pro首获戴尔、联想、惠普3大大厂相挺​

符合执行长苏姿丰(Lisa Su)于年初所揭露的新品时程蓝图，超微(AMD)于台北时间2018年5月14日正式发布全新内建Radeon Vega绘图核心的Ryzen PRO移动处理器。值得关注的是，针对商用超轻

Marvell与Pixeom合作推出低成本高效能云端边缘运算解决方案​

为克服汽车、工业运算与虚拟实境(VR)等云端应用固有的延迟问题、实现即时服务，Marvell与Pixeom在2018年消费性电子展(CES)中展示一个低成本、高效能的解决方案，建立分散式作业模式，配置高效能运算

英特尔与NVIDIA掀AI芯片性能论战　英特尔另辟蹊径​

知名高科技大厂包括Google、Facebook以及微软(Microsoft)正积极赶上人工智能(AI)浪潮，日前所举行的2018年微软Build开发者大会以及Google I/O均不约而同地以AI为主轴，然而

专为物联网打造的多重协定网状网络方案​

Wirepas和芯科科技(Silicon Labs)共同宣布推出可释放网状网路中多重协定连接潜能的软硬体解决方案。Wirepas和Silicon Labs合作采用ERF32 Wireless Gecko无线电的

意法半导体推出STM32扩展软件，简化物联网终端安全功能部署​

中国，2018年5月15日——通过在一个简便的STM32Cube扩展软件包内整合安全启动、安全固件更新和安全引擎服务，意法半导体的X-CUBE-SBSFU v.2.0能帮助产品开发人员充分利用STM32 *微控